更新时间：2024-10-11 21:41
超威半导体公司（英语：Advanced Micro Devices, Inc.；简称：AMD），成立于1969年，是一家美国半导体跨国公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市，由杰里·桑德斯（Jerry Sanders）创立。公司致力于开发设计集成电路产品，主要产品包括中央处理器、图形处理器、主板芯片组等，为游戏、人工智能、云计算等领域提供计算解决方案。
初创阶段
20世纪50年代，仙童半导体公司因研发预算遭大幅缩减等因素，大量人才出走并创办半导体公司。1969年，以原担任销售管理岗位的杰里·桑德斯为领导的8名仙童员工，成立Advanced Micro Devices，即AMD。在成立伊始，所有员工都只能在联合创始人John Carey的起居室中办公。因公司不被看好，仅募集7.5万的风险投资资金，以合计10万美元的启动资金注册公司。公司成立不久后，AMD迁往美国加利福尼亚州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。
1969年9月，AMD筹得生产所需资金，迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place。为打开客户市场，初期的AMD并不参与对新集成电路的产品开发，而是为其他公司重新设计产品，提高产品的效率和速度，以“第二供应商”的方向为市场提供产品。由于其微芯片设计符合美国军用质量标准，产品可靠性强，在当时的计算机行业占有极大的市场优势。
1969年11月，AMD生产出首个芯片“AM9300”，这也是一款4位MSI移位寄存器。1970年5月，AMD已拥有53名员工和18种产品，但还未进行正式销售。同年，AMD推出首个自行开发产品“AM2501”，开始接受订单。1972年9月，AMD上市；11月，开始在新落成的902 Thompson Place厂房中进行晶圆生产。1973年1月，AMD首个海外生产基地在马来西亚槟榔屿设立。到了1974年，AMD已成为一家拥有1500名员工、生产200多种不同产品的大型企业，其多数产品由AMD自行开发，年销售额最高达到2650万美元。
进军微处理器市场与“第二来源”
1975年，AMD发布CPU产品Am9080和集成电路系列Am2900，其中Am9080是Intel 8008的仿造品，AMD由此产品进入微处理器市场。在AMD和英特尔于1976年签署交叉许可协议后，Am9080最终更名为8080A，并且AMD可以在自有微处理器、外围设备等产品使用英特尔的微代码。通过这段合作，双方快速占领刚刚起步的微处理市场，AMD发展速度进一步加快。
1977年，西门子公司与AMD共同创建Advanced Micro Computers（AMC）公司。1978年，在菲律宾马尼拉设立组装生产基地。同年，销售额突破1亿美元里程碑。1978年至1979年，在德克萨斯州奥斯丁动工生产基地并开始投产，1979年赴纽约股票交易所上市。
1978年，英特尔推出首款16bit微处理器8086。1982年，IBM开始从大型机系统转向个人计算机（PC）后，决定将英特尔的8086作为PC外包处理器部件，但要求AMD作为“第二来源”，以保证为IBM的PC/AT提供持续供应。由此缘故，英特尔和AMD在1982年2月签署合作协议，由AMD生产8086、8088、80186和80188处理器。同时，英特尔与AMD延长1976年的交叉许可协议。为英特尔生产微处理器这一过程，让AMD积攒了大量的制造经验。
1985年，半导体产业受经济影响低迷，并且日本半导体厂商大力倾销DRAM，迅速占领市场，对拥有DRAM生产线的AMD和英特尔造成巨大打击。1986年10月，AMD首次宣布裁员计划，坚持发展存储器芯片开发，推出多个自研处理器和CMOS工艺产品。
与英特尔的诉讼
20世纪80年代后期，AMD开始加强自主研发，加强对专利资质的申请，同时扩建原有的厂房、生产基地，对公司内部进行改组，不过在x86处理器市场上还是主要作为“第二来源”。90年代后，AMD开始自研x86处理器，与英特尔展开x86处理器竞争。
1984年，英特尔为巩固市场优势，内部决定不再与AMD提供产品信息，并最终拒绝向AMD提供80386处理器的技术细节。1987年，AMD向法院提出仲裁诉讼，双方就专利交叉协议纠纷持续数年，最终以1994年由AMD获得支持，获得英特尔x386及x486微码的使用权告终。在不确定知识产权的情况下，AMD重新开发英特尔已发布的x386及x486处理器，于1990年推出Am386处理器，于1993年推出了Am486处理器。由于相较英特尔的同期产品性能更具优势，受到了一定市场青睐。
与英特尔的竞争
1996年3月，AMD推出首款自研开发的处理器“5K86”，后更名为“K5”。该芯片旨在与奔腾和Cyrix 6x86竞争，但由于设计和制造等问题，使CPU无法满足频率和性能目标，而且上市时间较晚，导致销售不佳。同年，收购芯片设计公司NexGen，将该团队整合至新处理器的研发团队。
1997年2月，推出K6处理器。该处理器做出多个技术更新，因较英特尔同期产品“奔腾II”性能相当但价格便宜，在市场上取得了一定反响。在此后几年，AMD相继推出迭代产品K6-2、K6-3，以产品廉价和高性价比抢占了极大市场份额，打破了英特尔在处理器市场的垄断局面，同时进入笔记本市场对英特尔进行挑战。
1999年6月，推出第一代速龙（Athlon）处理器。2000年6月，推出面向高端市场的雷鸟（Thoroughbred）核心Athlon处理器，以及面向低端市场的毒龙（Duron）处理器，旨在对标英特尔的高端品牌奔腾、低端品牌赛扬，进行高低端处理器市场的全面竞争。随着Athlon处理器的成功，与微软进行全方面合作，从2001年10月开始推出Athlon XP系列处理器。
黄金发展期
2002年4月25日，创始人杰里·桑德斯卸任首席执行官，海克特·鲁毅智（Hector Ruiz）就任。同年12月，AMD与IBM签署双方合作开发芯片制造技术协议，AMD提供资金支持，IBM负责AMD大部分的芯片代工业务，以期解决AMD在芯片制造上的软肋。
2003年，AMD推出业界首款兼容32位x86架构的速龙64处理器，并在此后两年推出4款不同核心的速龙64处理器。该处理器的诞生对桌面处理器领域具有划时代意义，使桌面处理器正式从32位时代进入64位时代。AMD也由此打破以往的不利局面，作为“领先者”追上英特尔。同年推出的皓龙（Opteron）服务器处理器，为AMD打开了部分服务器市场份额。2005年，针对英特尔发布的双核CPU提出“真假双核论”，引发极大舆论反映。AMD微处理器市场份额持续上升，从2004年的16.6%提升至2005年的21.4%，而英特尔则从82.2%下降至76.9%，AMD由此成为英特尔的强劲对手。
随着业务走向高速发展，鲁毅智开始对中国市场加大投入。2004年，AMD大中华区总部在北京成立，统辖中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，郭可尊出任总裁及总经理。2005年3月，AMD CPU封装测试厂在苏州工业园正式开业，与AMD在1993年设立的闪存测试封装厂毗邻而立；2005年6月，AMD广西64位软件开发中心在南宁市国家高新技术产业开发区揭牌。
走向没落
2006年开始，AMD面临美国次贷危机、英特尔策略转变、整体市场需求下滑等外部威胁，而内部管理不善、糟糕的财务预测等缘故，促使AMD开始逐渐走向没落。
2006年，英特尔推出酷睿（Core）2系列处理器，以高性能追平Athlon处理器对奔腾4系列处理器的优势。年底，英特尔推出四核心处理器，让AMD再次处于市场劣势。这一时期，AMD宣布收购显卡制造商ATI，交易价值总计约54亿美元，占AMD当时市值的50%。虽然该收购让AMD成为了第一家同时拥有高性能CPU和GPU的厂商，但也引发了一定阶段的财务问题。
2007年9月，AMD推出首款原生4核的第三代Opteron处理器。11月，推出全新系列羿龙（Phenom）处理器以应对英特尔新产品带来的挑战。但羿龙发布后即出现硬件错误故障，虽然AMD随后推出补丁以修补错误，以新步进处理器来解决这一问题，但依旧影响了羿龙的销售和声誉。
2008年7月，AMD季度亏损达11.89亿美元，鲁毅智离职，迪克·梅耶（Dirk Meyer）接任首席执行官。10月，为削减成本，宣布分拆其制造业务，与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司联合成立晶圆代工公司格罗方德（Global Foundries），AMD由此转型为无晶圆厂的半导体设计公司。年底，因亏损严重，宣布裁减1100个工作岗位。
专注原有市场
迪克·梅耶在任期间，AMD致力于专注PC市场和超轻薄笔记本市场，牵头进行将CPU与GPU合二为一的APU开发推进，拒绝进军上网本、平板电脑市场。这一方针促使AMD在2009年1月，以4600万美元的价格向高通售出AMD的移动设备资产，后者则以此技术进行GPU技术的开发，推出骁龙600系列处理器。
2009年1月，AMD推出超轻薄笔记本平台Yukon，以此对标英特尔“凌动”平台，发展超轻薄笔记本市场。5月，完成业务重组，以期为技术研发、销售和营销团队确定新的运营方向。在产品和技术方面，发布ATI Radeon HD5800和HD5700系列显卡、AMD视觉（VISION）技术、6核皓龙处理器等。虽然在同年第四季度迎来三年首次盈利，但利润的大部分来源于11月英特尔就反垄断纠纷和解支付的费用。
内部动荡
2011年年初，AMD高层经历频繁变动。2010年年底，AMD大中华区总裁郭可尊离职；2011年1月，首席执行官迪克·梅耶离职；2月，首席运营官罗伯特·里维特（Robert Rivet）离职。由于人员动荡等缘故，促使业内流传AMD可能被收购的消息。8月，罗里·里德（Rory Read，也有译为罗瑞德）出任AMD首席执行官。11月，宣布重组计划，裁减全球10%员工（约1400人）。在原有产品线方面，正式推出APU和推土机（Bulldozer）微架构等产品，然而因表现不佳，致使CPU、GPU市场份额不断下滑。
重组与转型
罗里·里德在任期间，发布了重组、加速和全面转型的三步走战略。AMD除了推进重组与裁员计划以降低成本，开始投身游戏、数据中心、嵌入式等多元化业务领域，并进行两次重大人事任命，分别为苏姿丰（2012年1月加入）和吉姆·凯勒（Jim Keller，前任首席架构师，2012年8月回归），为AMD后来的复兴起到关键作用。2012年以来，AMD将运营成本削减近30%，将现金维持在10亿美元，优化公司的资产负债表以避免大规模债务还款。
2012年，AMD推出推土机的改良版本打桩机（Piledriver）架构。因架构及衍生芯片产品价格低廉，索尼与微软为开发新世代游戏机与AMD建立合作，为PS4和Xbox One进行半定制处理器的开发。在此期间，由吉姆·凯勒领导的团队开始着手研发Zen微架构。2013年，虽然仍有所亏损，但由于PS4及Xbox One发行后受市场追捧，作为供应商的AMD在营收上有所提升，并且开始加强与游戏厂商的合作，推出Mantle API等游戏技术。
2014年6月，AMD宣布进行长期战略转型举措，调整内部组织架构。10月，罗里·里德离职，苏姿丰接任首席执行官。
基于Zen架构的产品布局
苏姿丰就任后提出三大战略：创造伟大的产品、加深客户信任和简化公司，AMD开始将高性能计算和图形技术专注于游戏、数据中心和沉浸式平台这三大增长市场。
2015年6月，AMD公布Zen架构、“K12”ARM核心等工程技术的进展。2016年6月，正式展示Zen微架构处理器。在推出处理器新架构的期间，发布Radeon R9 Fury系列显卡，为Xbox One S提供美洲豹（AMD Jaguar）芯片和镭龙（Radeon）芯片。
2017年3月，以Zen架构为核心的锐龙（Ryzen）系列处理器正式发行，迅速抢占CPU市场份额，AMD的第一季度收入同比增长18%。6月推出的霄龙（EPYC）服务器处理器，获得了微软、百度、腾讯等数据中心客户，开拓了数据中心市场。AMD的CPU市场份额从8％提升至22％，与2016年4.97亿美元的净亏损相比，净收入达4300万美元，连续5年亏损的AMD开始扭亏为盈。
2018年至2020年，AMD在CPU和GPU市场双线作战，发布锐龙APU、锐龙2、锐龙3、RX 5700XT、镭龙（Radeon）VII等CPU和GPU产品。Zen架构的持续迭代和性能进步显著，在纸面参数上超越英特尔十代酷睿处理器，动摇了英特尔在CPU市场的长期霸权；通过以先进制程工艺推出的显卡产品，在2019年的GPU市场实现近10％的份额上涨，与NVIDIA展开竞争。
人工智能布局
2021年开始，AMD发布多款CPU和GPU，以扩展其在高性能计算机群（HPC）领域的能力。2022年，完成对赛灵思（Xilinx）的收购，以期通过赛灵思的FPGA（现场可编程门阵列）技术实现CPU、GPU和FPGA解决方案的另一个领域。随着产品布局推进，开始加速部署人工智能领域，包括PyTorch2.0框架的更新，使之在AMD 霄龙（EPYC） CPU上实现神经网络推理，推出AI芯片Instinct MI300系列产品、台式机AI处理器、Spartan UltraScale+ FPGA 系列等人工智能产品。
当地时间2024年7月10日，处理器大厂AMD宣布已签署最终协议，将以6.65亿美元全现金收购欧洲最大私人人工智能（AI）实验室Silo AI。
2024年7月29日消息，台经济部门披露信息显示，AMD将投资53.3亿元新台币（1.62亿美元）在台湾地区建设研发中心，并将获得33.1亿新台币的项目补贴，使项目投资总额达到86.4亿元新台币。
2024年4月29日消息，AMD将推出新的EPYC 4004系列处理器，但不是服务器上的SP5/SP6封装接口，而是桌面上的AM5，一个非常怪异的组合。据说，它的核心代号和锐龙7000系列一样是Raphael，仅支持单路，还会有3D缓存版本。
2024年9月，AMD在Huggingface平台公布了自家首款“小语言模型”AMD-Llama-135m，该模型具有推测解码功能，拥有 6700 亿个 token，采用 Apache 2.0 开源许可。
2024年10月，AMD发布了新款AI芯片，名为Instinct MI325X的芯片，将在2024年底前开始生产。
AMD 董事会由9名董事以及4个委员会（审计和财务委员会、薪酬和领导资源委员会、创新科技委员会、提名和公司治理委员会）组成，负责审查和监督公司战略和执行。
（以上资料参考）
根据AMD2023年年度财报信息，AMD的业务部门分为数据中心事业部、客户端事业部、游戏事业部、嵌入式事业部，其他还含括Radeon 技术事业部、人力资源部、投资者关系、法律和质量等部门。针对全球化市场需求，设置大中华区、加拿大、印度、新加坡等大区部门统辖相应区域的业务。
（以上资料参考）
作为早期发展的半导体公司，AMD原采用IDM模式，即独自完成芯片设计、生产和封装测试，在德国等地拥有其晶圆制造工厂。2008年10月，为削减成本与英特尔竞争，AMD分拆其制造业务，将芯片制造业务注入合资公司格罗方德（Global Foundries，也被称为“格芯”），AMD自此转变为一家无晶圆厂半导体公司，由代工厂供应商负责其制造业务。除格罗方德外，台积电、三星亦参与AMD的代工业务，此外通富微电、芯原股份等企业亦是AMD的产业链供应商之一。
根据福布斯在2011年发表的文章统计，至2000年中期，AMD曾连续十多个季度亏损，2007年4月已累计亏损2.03亿美元；2008年，亏损达31亿美元。虽然在2009年和2010年分别实现了3.04亿美元和4.71亿美元的净利润，但总体依旧亏损。
（以上资料参考）
1972年9月27日，AMD以每股15.50美元（或0.57美元，股票有效期内拆分调整为27：1）的价格在美国场外交易市场发行了620000股普通股（500000股由公司发行，120000股由股东出售），首次公开发行共筹集了750万美元。1979年10月15日，AMD赴纽约证券交易所上市。2015年1月2日，转至纳斯达克证券交易所。
2015年，AMD的股价保持在约每股2~3美元，后随着市场需求拉动与Zen架构的公布发行，在2017年7月27日的股市交易中大幅上涨，最高触及15.65美元，创下自2007年7月25日以来的最高水平。2019年上涨近150%，在2020年1月2日收盘价为49.10美元，创下2000年以来的历史收盘新高。2022年7月29日，市值达1531亿美元，超越英特尔同期的1485亿美元市值。2024年3月2日，收盘价达192.53美元，市值首次突破3000亿美元。
（以上资料参考）
1996年，AMD收购芯片设计公司NexGen，将其开发的Nx686引入同期正在开发的K6，由此获得了当时的市场成功。随着名声渐显，2006年7月宣布以56亿美元收购显示芯片生产商ATI，但也因此引发了一段时间的财务问题。2012年，以3.34亿美元收购微服务器厂商SeaMicro，以期助力AMD的服务器架构设计，开拓服务器市场。2016年，收购软件公司HiAlgo，以期改进PC游戏技术。2022年，收购赛灵思（Xilinx）和Pensando，以期实现产品技术的互补和市场拓展。2023年，收购AI软件公司Nod.ai和Mipsology，以拓展AI软件方面的技术与市场。
AMD名下的风险投资机构AMD Ventures主要对技术领域的初创公司展开投资，参与投资的公司包括：安卓软件公司蓝叠（BlueStacks）、以太网芯片研发商Ethernovia、AI软件开发商Moreh、AI模型平台Hugging Face等。
根据2024年8月19日声明 ，AMD同意以现金加股票的方式收购服务器制造商ZT Systems，交易价值49亿美元。ZT Systems将成为AMD数据中心解决方案业务集团的一部分。
AMD的产品应用需求涵盖人工智能、医疗、航空航天、超连接、汽车、游戏等行业领域，面向客户端、游戏、数据中心、嵌入式四个主要市场进行设计和制造产品。
针对个人、创作者和企业等用户对个人电脑需求，AMD主要推出微处理器、用于集成微处理器和显卡的加速处理器，以及用于台式机和笔记本式个人计算机的芯片组。
（以上资料参考）
基于游戏行业对游戏性能、技术等方面的需求，AMD为个人电脑（PC）、游戏主机和云游戏服务提供独立GPU、半定制SoC产品和开发服务。
（以上资料参考）
基于数据中心对计算性能的需求，AMD提供的方案组合包括：服务器中央处理器（CPU）、数据处理器（DPU）、图形加速器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA） 和自适应系统级芯片（SoC） 产品。
（以上资料参考）
基于医疗保健、汽车、工业、存储和网络在内的各种市场对智能嵌入式设备的需求，AMD主要提供嵌入式微处理器、FPGA、自适应系统级芯片（SoC） 产品和ACAP产品。
（以上资料参考）
AMD早期投入专利研发，在1999年-2001年的注册专利数量超越英特尔。在研发经费投入方面，在2011年达3.75亿美元，但因企业低迷而下减，至2015年还不到2.4亿美元。随着公司重新盈利且收入额逐渐增加，AMD开始增加研发投入，2018年投入14.3亿美元，2019年投入15.5亿美元，2020年投入19.9亿美元，2021年投入28.5亿美元，2022年投入50亿美元。根据智慧芽2021数据，其专利申请量已超过2万件，专利布局重心主要聚焦在数据高速缓存、源极漏极、电路板等相关的技术领域。
根据AMD官方网站公示，AMD研究方向主要围绕高性能计算（HPC）、存储器技术、机器智能、低功率等领域，其研究的中心支柱是通过技术转移（Tech Transfer）在不同领域实现某些研究想法或机制。例如，通过参与美国能源部的Exascale研究项目，AMD以其在HPC领域的经验，为El Capitan改进其现有的CPU和GPU设计。
AMD基金会（AMD Foundation）是AMD发起的公益组织，组织成员主要为AMD员工，致力于通过战略投资、员工参与和赈灾活动，支持AMD全球所在社区的基本需求、服务、教育和环保事业。根据2022至2023年度AMD企业责任报告，除了对AMD社区的社会公益活动外，AMD在印度、爱尔兰、意大利、马来西亚、新加坡和美国的11个营业场所举办了餐食打包活动，为社区赋能，提供食物，对严重的紧急事件和灾害做出响应；此外，在奥斯汀、马卡姆、慕尼黑等地展开种植树木等保护环境活动。
除社区公益活动外，向奥斯丁公园基金会、新加坡陈树南卫理公会儿童之家、德克萨斯州少数民族工程联盟、北京远山教育慈善基金会等非盈利机构捐款。
AMD大学计划是AMD提出的一项综合性倡议，旨在支持大学在其教学和科研中采用 AMD 技术，以及开展其他方面的合作。通过与学术机构的合作关系，够为学生、研究员和教育工作者提供来自 AMD 的技术、产品及工具。例如，AMD 和斯特拉斯克莱德大学联合开发了新教材 Zynq UltraScale+ RFSoC（Software Defined Radio with Zynq™ UltraScale+™ RFSoC），以期为学生讲授有关先进数字通信系统理论和架构方面的基础知识，以及如何通过 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 平台将其投入应用。
AMD高性能计算基金于2020年4月15日成立，最初是专注于支持抗击COVID-19疫情相关的研究，受助研究项目包括 COVID-19 病毒的进化建模，研究病毒刺突蛋白激活过程，以及COVID-19病毒飞沫在空气中传播的大规模流体动力学仿真。2022年，高性能计算基金再捐赠超过7千万亿次算力，将援助对象扩大到 COVID-19 研究领域之外，旨在支持能够实现公众利益的科学研究，助力加速解决世界上最棘手的挑战。
截至2022年底，AMD从2020年以来累计捐赠的总算力近20千万亿次，总计市场价值超过3100万美元。
（以上资料参考）
（以上资料参考）
（以上资料参考）
AMD与英特尔有着长达20年左右的司法争端，是美国商界历时最长且最为激烈的争端之一。
首次司法争端起源于双方在1967年签署专利交叉授权协议。1987年，英特尔终止部分专利交叉授权协议，AMD开始提出仲裁申请；1990年，英特尔起诉AMD的产品代码侵犯公司知识产权；1991年，AMD起诉英特尔垄断；双方就交叉授权协议的争议一直持续至1995年和解。
2000年，AMD起诉英特尔在欧洲违背反垄断条款，双方就垄断条款的争议进行持续上诉，各国监管部门亦开始对英特尔展开调查或罚款。双方的第二次司法争端直至2009年11月达成和解协议，英特尔向AMD支付12.5亿美元而宣告了结。
2005年5月，AMD宣称， 其用于服务器和台式机的双核处理器产品为“真双核”架构，以与英特尔的产品进行区分。在AMD的舆论攻势下，时任英特尔中国北方区总经理的曾明做出驳斥，引用清华大学主任汪东升的话语表明立场：“双核没有标准或者定义，没有真伪之分，没有理由说别人的是假的。”随着2006年11月，英特尔正式推出了四核处理器，真假双核之争的话题逐渐减少。
2010年11月，由于AMD HD6900显卡延期发售，网络开始出现HD6900延期的传言：因外接6-pin电源接口的一个角与散热器有碰触导致散热器无法安装，AMD将几万甚至几十万6-pin接口人工打磨去角，所以延迟了发布时间。
2015年，AMD被消费者指控其FX-8000/9000处理器宣传拥有8个CPU核心，但实际上只有4个。后来，买家向AMD发起集体诉讼。2019年，AMD与买家达成和解，根据和解协议向购买了相关处理器的买家赔偿1210万美元。
2024年9月26日，美国司法部调查超微电脑，因该公司涉嫌会计违规。公司股价跌近5%，引发交易暂停。公司复牌后一度跌近9%。